Shenzhen V-Plus Technologies Co., Ltd.

Inspektion

Fallstudie

Inspektion des Schweißpunkts auf der Leiterplatte

Fall Hintergrund

  1. 1. An den Kunden: Ein Bildverarbeitungsintegrator aus China.
  2. 2. Der Kunde möchte den Schweißpunkt auf der Leiterplatte überprüfen.

Falldaten

1. Sichtfeld: 50,44 mm * 37,87 mm.
2. Genauigkeit: 19.47um.

Fallschlüsselpunkt

Bi-telezentrische Linse hat eine Verzerrung von <0,1% für genaue Messungen, um FA-Linse zu ersetzen.

Hauptsystem-Setup

 

 

 

Linse

Marke

Stil

Modell

WD

Vergrößerung

DOF

Bild

 

 

Kühlt ab

 

 

Bi-telezentrische Linse

DTCM125-64

 

 

 189mm

 

 

 0,113x

 

 

 ± 34,4 mm

 12 (1)

 

 

 

 

Kamera

Marke Modell

Pixel

Pixel Größe

Sensor

Bild

 

 

Basler

 

 

aCA2500-14 gm

 

 

2592 * 1944

 

 

2.2um

 

 

5,7 m x 4,28 mm

12 (2)

Fall Ergebnis

 12 (3)

Fazit

Für immer genauere Anwendungen wird das bi-telezentrische Objektiv zum Hauptprodukt bei hochpräzisen Messungen. Es kann nicht nur eine hohe Genauigkeit bieten, sondern auch enorme Zeitkosten beim Software-Design und bei der Systemqualifizierung sparen.